La solución de TSIM de Accuform, tiene como foco la simulación de termoformado de plásticos, y tiene como alcance:
Predecir la distribución final de espesores de la pieza en función de los parámetros de procesamiento especificados: nivel de presión, velocidad de las herramientas, distribución de temperatura de la hoja, etc.Predecir la distorsión de la imagen y la distorsión previa.
¿Por qué simular un proceso de termoformado?
Podemos mencionar 5 beneficios:
Reducción del tiempo de diseñoReducción de procedimientos de ensayo y error, que están asociados a un alto costoSelección el diseño optimo entre varias alternativas.Obtención de una distribución de espesor óptima en el producto final.Diseño de imágenes pre-distorsionadas para el proceso de decoración en molde.
Para poder ver de forma tangible el alcance de la solución, presentamos un caso real.
Cliente:

(cortesía del Sr. Hannes Jacob y el Sr. Manfred Jacob)
Empleo de T-SIM:
Fue empleado como herramienta de optimización para el ajuste de las condiciones de procesamiento.
Pieza:
Bandeja de transporte (PET) producida mediante termoformado asistido por contramolde, (también conocido como macho o plug)
El espesor inicial de la lámina fue de 0.8 mm.
La tarea era lograr un perfil de espesor óptimo, para tener propiedades mecánicas aceptables y requeridas. El procedimiento de optimización se centró en la profundidad final del contramolde, es decir, el único parámetro modificado en esta optimización fue la posición final de este componente.

Análisis de Simulación:
Se utilizaron cuatro posiciones finales con el fin de ver la influencia final de la posición del contramolde en el perfil de espesor final:
“Bottom” El contramolde, se detiene a 1 mm del fondo del molde+ 1 cm El contramolde, se detiene a 11 mm del fondo del molde+ 2 cm El contramolde, se detiene a 21 mm del fondo delmolde+ 3 cm El contramolde, se detiene a 31 mm del fondo del molde
Se calcularon y postprocesaron cuatro proyectos para obtener los valores de espesor a lo largo del siguiente corte:

Comparativo del perfil de espesor para las cuatro posiciones del contramolde

A partir de la comparación, se puede deducir que la posición final óptima del contramolde, debe estar en algún lugar entre la parte inferior del molde y 11 mm por encima del fondo del molde.
Análisis Experimental:
Para probar la precisión de la simulación, se midieron cuatro muestras producidas con cuatro posiciones de contramolde finales diferentes (idénticas a las utilizadas en la simulación) y los valores de espesor medidos se compararon con las simulaciones. Los resultados calculados se muestran en los siguientes cuatro gráficos:

Resultados
Se esperaba que la posición final optimizada del contramolde estuviera en algún lugar entre el fondo del molde y 11 mm por encima del fondo del molde. Los mejores resultados (óptimos) se obtuvieron con la posición final del contramolde, a 5 mm por encima del fondo del molde.
Este estudio muestra cómo se puede usar T-SIM en la optimización de termoformado asistida por contramolde.
La comparación de resultados simulados y experimentales muestra que T-SIM es realmente capaz de dar predicciones suficientemente buenas incluso en casos de formas complicadas producidas mediante formación asistida por contramolde.
Articulo Original de Accuform: T-SIMexample 1
Artículo escrito y traducido por David Kinzbruner, director de ATGROUP Software, distribuidor oficial de TSIM para Latinoamérica.
Para información técnica y comercial de TSIM, pueden contactar a ventas@atgroupsoftware.com